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    特种气体工艺系统一般性要求

    发布时间:2022-05-04 | 游览:61

    内容摘要:一般工艺气体都是储存在钢瓶中,钢瓶作为气源相对方便使用。过去无论是在半导体生产车间,抑或是科研单位的实验室,钢瓶总是出现在需要的地方,而没有一个统一的规划布置。

    一般工艺气体都是储存在钢瓶中,钢瓶作为气源相对方便使用。过去无论是在半导体生产车间,抑或是科研单位的实验室,钢瓶总是出现在需要的地方,而没有一个统一的规划布置。随着半导体行业的蓬勃发展,对其配套项目也提出了更高要求。比如在集中供气系统中一般要有专用装置储存钢瓶,在过去十多年中,盖斯帕克没有发明集中供气之前,特种气体供应没有形成有效的系统,钢瓶凌乱,管理混乱,不相容气体混放等问题比较严重,极大的影响到用气安全。彼时,随着半导体、微电子行业的发展壮大,特气系统的工艺要求也越来越规范,本文从宏观方面探讨整个系统设计初期需要注意的问题。

    特种气体工艺系统的硬件需求:

    储存、供气的气瓶柜、气瓶架、集装格。

    气体分配用阀门箱、阀门盘。

    辅助氮气吹扫系统。

    尾气处理装置。

    工艺气体的储存方式比较多样,有槽车、鱼雷管拖挂车、集装格、杜瓦罐、

    各类储罐等。实验室、科研单位、一般半导体生产厂用的特气多用钢瓶存储。特种气体工艺系统的设计应满足电子产品生产工艺对特气工艺的参数、污染控制、使用安全的要求。不相容的特种气体的排气管道不应该接入同一排气系统。不相容的特种气体的排风管道不应接入同一排风系统。

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